公司拥有大批的PCB生产、管理人员和经严格训练的QA品质人员，以保障生产出优质的印制电路板产品，同时可符合ROHS和REACH要求。一直以来公司都在吸纳[敏感词]的PCB专业技术人才和管理人才，不断引进先进的管理理念（如：丰田的精益生产模式），努力提升管理水平，以满足客户[敏感词]的需求为宗旨，以稳定的品质，快捷的交货速度为客户提供一流的服务。

NO	项目items		制程能力Capabilities
1	层数	Layer Counts	2-16
2	[敏感词]拼板尺寸	Max pannel size	22"x32"(558mmx812mm)
3	小我宽/线隙	Min line space/width	3mil/3mil(0075mm/0075mm)
4	小内号焊盘	Mininner layer PAD	4mil(0.1mm)
5	薄内层厚度	Mininner layer thick	4mil(0.1mm)
6	内铜箔厚度	Irner layer Cu thick	0.5-2.0 oz
7	孔同厚度	Hole wall thusck	18-30um
8	无铅喷锡锡厚	HAL (lead    free)tinthick	150-1000u"(3.75-25um)
9	外层完成铜厚	Outlayer Cuthick	0.5-2.0 oz
10	完成板厚	Board thick range	0.4-5.0mm
11	板厚公差	Board thick tolerance	±10%
12	多层板层间对准度	Stackup alignment	±2mi1(±50um)
13	小钻孔孔径	Min drill hole	0.15mm
14	于L位精度	Hole to hole position	±2mil(±50um)
15	孔径公差	Hole tolerance	±2mil(±50um)
16	孔电镀[敏感词]纵横比	Throughhole aspect    ratio	10:01
17	外层PAD对位精度	PAD alignment    accuracy	3mil/3mil(0.075mm/0.075mm)
18	蚀刻公差	Etching tolerance	±10%
19	阻焊桥小保留宽度	Min soldermask bridge	3mil(0.075mm)
20	阻焊塞油[敏感词]孔径	Max.plug via hole	05mm
21	表面处理工艺	Surface treatment    Capabilities	HAL、ENKG、OSP、Carbonink、Gold finger、immersiontin、lmmersionsilver
22	金手指[敏感词]镀金厚度	Max hard gold thick	≤30u"(≤0.75um)
23	沉镍金厚度	ENIG thick	1-3 UM
24	阻抗控制公差	Impedance tolerance	±10%
25	[敏感词]丑曲度	Max.twist & warp	≤0.75%