2020-08-03影响测力传感器稳定性的因素有哪些？

本文分析了高层电路板的主要制作难点，如层间对准度、内层线路制作、压合制作、钻孔制作等技术难点。针对主要制作难点，介绍了层间对准度控制、压合叠层结构设计、内层线路工艺、压合工艺、钻孔工艺等关键工序的生产控制要点，供同行参考与借鉴。 　　高层电路板一般定义为10层～20层或以上的高多层电路板，比传统的多层电路板加工难……